ፕሮቶታይፕ የታተሙ የወረዳ ሰሌዳዎች RED solder mask castellated holes

የታሸጉ ግማሽ ጉድጓዶች ሂደቶች-
1. የግማሽ ጎን ቀዳዳውን በድርብ የ V ቅርጽ ያለው የመቁረጫ መሳሪያ ያካሂዱ.

2. ሁለተኛው መሰርሰሪያ ከጉድጓዱ ጎን ላይ የመመሪያ ቀዳዳዎችን ይጨምራል፣ የመዳብ ቆዳን አስቀድሞ ያስወግዳል፣ ቧጨራዎችን ይቀንሳል እና ፍጥነቱን እና የመውደቅ ፍጥነትን ለማመቻቸት ከቁፋሮ ይልቅ ግሩቭ መቁረጫዎችን ይጠቀማል።

3. የመዳብ ንጣፍ በቦርዱ ጠርዝ ላይ ባለው የክብ ቀዳዳ ቀዳዳ ግድግዳ ላይ ኤሌክትሮፕላንት እንዲፈጠር መዳብን ወደ ንጣፉ ኤሌክትሮፕላንት ያጥቁ.

4. ውጨኛው ንብርብር የወረዳ ምርት lamination, መጋለጥ, እና በቅደም ተከተል ያለውን substrate ልማት, substrate ሁለተኛ የመዳብ ሽፋን እና ቆርቆሮ ንጣፍ, ስለዚህ የመዳብ ንብርብር ያለውን ቀዳዳ ግድግዳ ላይ ያለውን ክብ ቀዳዳ በቦርዱ ጠርዝ ላይ ያለውን ውፍረት እና የመዳብ ንብርብር በቆርቆሮው ላይ ለዝገት መቋቋም በቆርቆሮ የተሸፈነ ነው;

5. የግማሽ-ቀዳዳ መፈጠር በግማሽ ቀዳዳ ላይ ያለውን ክብ ቀዳዳ በቦርዱ ጠርዝ ላይ በግማሽ ይቀንሱ;

6. ፊልሙን በማስወገድ ደረጃ, በፊልም ግፊት ሂደት ውስጥ የተገጠመ የፀረ-ኤሌክትሮላይት ፊልም ይወገዳል;

7. የ substrate የተቀረጸው Etching, እና substrate ውጨኛ ንብርብር ላይ ያለውን የተጋለጠ ናስ በ etching ተወግዷል;

8. በቆርቆሮው ላይ ያለውን ንጣፍ ማውጣት በቆርቆሮው ላይ ተዘርፏል, ስለዚህም በግማሽ ቀዳዳ ግድግዳ ላይ ያለው ቆርቆሮ ሊወገድ ይችላል, እና በግማሽ ቀዳዳ ግድግዳ ላይ ያለው የመዳብ ንብርብር ይገለጣል.

9. ከተፈጠሩ በኋላ የንጥል ቦርዶችን አንድ ላይ ለማጣበቅ ቀይ ቴፕ ይጠቀሙ እና ቡሮቹን በአልካላይን ኢክሽን መስመር በኩል ያስወግዱ.

10. በሁለተኛው የመዳብ ሽፋን እና በቆርቆሮው ላይ በቆርቆሮው ላይ ከተጣበቀ በኋላ በቦርዱ ጠርዝ ላይ ያለው ክብ ቀዳዳ በግማሽ ተቆርጦ ግማሽ ቀዳዳ ይሠራል, ምክንያቱም የቀዳዳው ግድግዳ የመዳብ ንብርብር በቆርቆሮ ሽፋን የተሸፈነ ነው, እና የቀዳዳው ግድግዳ የመዳብ ንብርብር ሙሉ በሙሉ ከመዳብ ንብርብር ጋር ሙሉ በሙሉ ተጣብቋል ጠንካራ ትስስር ኃይልን በማያያዝ, የመዳብ ንብርብርን በተሳካ ሁኔታ ቆርጦ ማውጣት ወይም የጦርነት ንብርብሩን መቆራረጥ ይችላል.

11. የግማሽ-ቀዳዳ ምስረታ ከተጠናቀቀ በኋላ, ፊልሙ ተወግዷል እና ከዚያም ተቀርጿል, ስለዚህም የመዳብ ወለል oxidized አይሆንም, ውጤታማ ቀሪ መዳብ ወይም እንኳ አጭር የወረዳ እንዳይከሰት, እና metallis ግማሽ-ቀዳዳ PCB የወረዳ ቦርድ ያለውን ምርት መጠን ማሻሻል.