የኢንዱስትሪ PCB ኤሌክትሮኒክስ PCB ከፍተኛ TG170 12 ንብርብሮች ENIG

High Layer PCB (High Layer PCB) ከ 8 በላይ ንብርብሮች ያሉት ፒሲቢ (የታተመ የወረዳ ቦርድ፣ የታተመ የወረዳ ሰሌዳ) ነው። ምክንያት የብዝሃ-ንብርብር የወረዳ ቦርድ ያለውን ጥቅም, ከፍተኛ የወረዳ ጥግግት በትንሹ አሻራ ውስጥ ማሳካት ይቻላል, ይበልጥ ውስብስብ የወረዳ ንድፍ በማንቃት, ስለዚህ ከፍተኛ-ፍጥነት ዲጂታል ምልክት ሂደት, ማይክሮዌቭ ሬዲዮ ድግግሞሽ, ሞደም, ከፍተኛ-መጨረሻ አገልጋይ , የውሂብ ማከማቻ እና ሌሎች መስኮች በጣም ተስማሚ ነው. ከፍተኛ-ደረጃ የወረዳ ሰሌዳዎች አብዛኛውን ጊዜ ከፍተኛ-TG FR4 ቦርዶች ወይም ሌላ ከፍተኛ-አፈጻጸም substrate ቁሶች, ከፍተኛ ሙቀት, ከፍተኛ-እርጥበት, እና ከፍተኛ-ድግግሞሽ አካባቢዎች ውስጥ የወረዳ መረጋጋት መጠበቅ ይችላሉ.

የ FR4 ቁሳቁሶች TG ዋጋዎችን በተመለከተ

FR-4 substrate አንድ epoxy ሙጫ ሥርዓት ነው, ስለዚህ ለረጅም ጊዜ, Tg ዋጋ FR-4 substrate ክፍል ለመመደብ ጥቅም ላይ በጣም የተለመደ ኢንዴክስ ነው, በተጨማሪም IPC-4101 ዝርዝር ውስጥ በጣም አስፈላጊ አፈጻጸም አመልካቾች መካከል አንዱ ነው, ሙጫ ሥርዓት Tg ዋጋ, በአንጻራዊ ግትር ወይም "መስታወት" ሁኔታ ወደ በቀላሉ ሁኔታ የሙቀት መጠን ሽግግር ወደ ቁሳዊ ያመለክታል. ሙጫው እስካልበሰበሰ ድረስ ይህ ቴርሞዳይናሚክስ ለውጥ ሁልጊዜ የሚቀለበስ ነው። ይህ ማለት አንድ ቁሳቁስ ከክፍል ሙቀት ወደ Tg እሴት ከፍ ወዳለ የሙቀት መጠን ሲሞቅ እና ከ Tg እሴት በታች ሲቀዘቅዝ, ተመሳሳይ ባህሪያትን ይዞ ወደ ቀድሞው ግትር ሁኔታ ሊመለስ ይችላል.

ነገር ግን ቁሱ ከ Tg እሴቱ በጣም ከፍ ወዳለ የሙቀት መጠን ሲሞቅ የማይቀለበስ የደረጃ ሁኔታ ለውጦች ሊፈጠሩ ይችላሉ። የዚህ ሙቀት ተፅእኖ ከቁሳቁሱ አይነት እና እንዲሁም ከሙቀት መበስበስ ጋር ብዙ ግንኙነት አለው. በአጠቃላይ, የንጥረቱ ከፍተኛ Tg, የቁሱ አስተማማኝነት ከፍ ያለ ነው. የእርሳስ-ነጻ ብየዳ ሂደት ተቀባይነት ከሆነ, substrate ያለውን አማቂ መበስበስ ሙቀት (Td) ደግሞ ግምት ውስጥ ይገባል. ሌሎች አስፈላጊ የአፈፃፀም አመልካቾች የሙቀት ማስፋፊያ ቅንጅት (ሲቲኢ) ፣ የውሃ መሳብ ፣ የቁሳቁስን የማጣበቅ ባህሪዎች እና እንደ T260 እና T288 ሙከራዎች ያሉ በተለምዶ ጥቅም ላይ የዋሉ የንብብርብ ጊዜ ሙከራዎችን ያካትታሉ።

በ FR-4 ቁሳቁሶች መካከል በጣም ግልጽ የሆነው ልዩነት የ Tg እሴት ነው. እንደ Tg የሙቀት መጠን፣ FR-4 PCB በአጠቃላይ ዝቅተኛ Tg፣ መካከለኛ Tg እና ከፍተኛ Tg ሰሌዳዎች ይከፈላሉ:: በኢንዱስትሪው ውስጥ, FR-4 Tg ጋር 135 ℃ ብዙውን ጊዜ ዝቅተኛ Tg PCB ተብሎ ይመደባል; FR-4 በ150℃ አካባቢ ወደ መካከለኛ Tg PCB ተቀይሯል። FR-4 ከTg ጋር በ170℃ አካባቢ ከፍተኛ Tg PCB ተብሎ ተመድቧል። ብዙ የመግጠሚያ ጊዜዎች፣ ወይም የፒሲቢ ንብርብሮች (ከ14 ንብርብሮች በላይ)፣ ወይም ከፍተኛ የመገጣጠም ሙቀት (≥230℃)፣ ወይም ከፍተኛ የስራ ሙቀት (ከ100℃ በላይ)፣ ወይም ከፍተኛ የብየዳ የሙቀት ጭንቀት (እንደ ሞገድ ብየዳ) ከፍተኛ Tg PCB መመረጥ አለበት።